Дисковая пила характеризуется повышенным сроком эксплуатации резки облицовочной фанеры, ламината, лака в плитах из деревопроизводных материалов (МДФ, ХДФ, ЛДФ, ОСП). Также есть возможность пакетной резки ламинированных и лакированных плит толщиной пакета до 100 мм.